先進封裝推動 NAND 和 DRAM 技術進步

據知名半導體分析機構 Yole 分析，先進封裝極大地推動了內存封裝行業，推動了增長和創新。

總體來看，到 2028 年，整體內存封裝收入預計將達到 318 億美元。

DRAM 將以 2022-2028 年的 CAGR 在 13% 左右增長，2028 年達到 207 億美元左右，而 NAND 的增長速度更快，2022-2028 年的 CAGR 在 17% 左右，預計其封裝收入將達到到 2028 年約為 89 億美元。

這其中，引線鍵合主導著存儲器封裝市場，其次是倒裝芯片。全球半導體封裝測試服務（OSAT）占內存封裝收入的三分之一以上。

此外，yole 還預測了內存封裝的總收入。到 2022 年，整體獨立內存收約為 1440 億美元，包含測試的整體存儲器封裝收入預計為 151 億美元，相當于整體獨立存儲器收入的 10% 左右。Yole Group 旗下的 Yole Intelligence 預測，這一部分 2028 年收入將達到 318 億美元，年復合年均增長率（2022 -2028）為 13%。

Yole 分析到，先進封裝已成為 NAND 和 DRAM 技術進步的關鍵推動力。在不同的先進封裝方法中，混合鍵合已成為制造更高位密度和更高性能存儲設備的最有前途的解決方案。

無論其使用目的是為了實現更高的性能還是更小的外形尺寸，先進封裝都是內存價值方程式中越來越重要的因素。從 2022 年約占內存封裝收入的 47% 到 2028 年，先進封裝將占到 77%。

引線鍵合是主要的封裝方法。它廣泛用于移動內存和存儲應用，其次是倒裝芯片封裝，在 DRAM 市場中不斷擴大。

采用具有短互連的倒裝芯片封裝對于實現每個引腳的高帶寬至關重要。雖然引線鍵合封裝可能仍能滿足 DDR 5 的性能要求，但分析師預計倒裝芯片封裝將成為 DDR6 的必備品。

引線框架仍然廣泛用于 NOR 閃存和其他存儲器技術，并且是單位出貨量最高的封裝。

WLCSP 越來越多地被用于需要小尺寸的消費/可穿戴應用，例如真正的無線立體聲耳塞。它存在于 NOR 閃存、EEPROM 和 SLC NAND 等低密度存儲設備中。

Yole Intelligence 存儲器高級技術和市場分析師表示：「先進封裝在內存業務中變得越來越重要，倒裝芯片封裝成為數據中心和個人計算機中 DRAM 模塊的標準。在人工智能和高性能計算應用的推動下，對 HBM 的需求正在快速增長?；旌湘I合是 3D NAND 縮放路徑的一部分?！?/span>

先進封裝大勢所趨

先進封裝市場增長顯著，為全球封測市場貢獻主要增量。隨著電子產品進一步朝向小型化與多功能發展，芯片尺寸越來越小，芯片種類越來越多，其中輸出入腳數大幅增加，使得 3D 封裝、扇形封裝 (FOWLP/PLP)、微間距焊線技術以及系統封裝 (SiP) 等技術的發展成為延續摩爾定律的最佳選擇之一，先進封裝技術在整個封裝市場的占比正在逐步提升。據 Yole 數據預計 2026 年市場規模增至 475 億美元，占比達 50%，2020-2026E CAGR 約為 7.7%，優于整體封裝市場和傳統封裝市場成長性。

半導體廠商擴大資本支出，強力布局先進封裝。據 Yole 數據，2021 年半導體廠商在先進封裝領域的資本支出約為 119 億美元，英特爾、臺積電、日月光、三星等分別投入 35、30、20、15 億美元。未來，隨著 HPC、汽車電子、5G 等領域的先進封裝需求增加，將帶動先進封測需求，提前布局廠商有望率先受益。

對國內先進封裝行業的各個專利申請人的專利數量進行統計，排名前列的公司依次為：長電科技、生益科技、通富微電、國星光電、寒武紀、深科技、正業科技等。

國內企業方面，長電科技表示，目前先進封裝已成為公司的主要收入來源，先進封裝生產量 34,812.86 百萬顆，占到所有封裝類型的 45.5%，其中主要來自于系統級封裝，倒裝與晶圓級封裝等類型。

通富微電表示，公司緊緊抓住市場發展機遇，面向未來高附加值產品以及市場熱點方向，在高性能計算、存儲器、汽車電子、顯示驅動、5G 等應用領域，大力開發扇出型、圓片級、倒裝焊等封裝技術并擴充其產能，在 2.5D、3D 封裝領域在國內處于領先地位。

天水華天表示，公司將繼續堅持以市場為導向的技術創新，開展 2.5D Interpose FCBGA、FO FCBGA、3D FO SiP 等先進封裝技術。同時，未來將聚焦于大力發展 MCM (MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP 等先進封裝技術和產品。