意法半導體200億美金營收目標：聚焦核心業務和高增長市場 加速制造擴容

幾年前，意法半導體（ST）圍繞三個長期賦能社會發展的趨勢，制定了公司的市場戰略。在今年五月的資本市場日 (Capital Markets Day) 上，ST 宣布在基本戰略不動搖的前提下，致力于在 2025 年至 2027 年間成為一家收入超 200 億美元的公司，同時營業利潤率穩定在30% 以上，并繼續朝著在 2027 年實現碳中和的目標邁進。幾年過去了，ST 的戰略目標實現情況如何？針對200 億美金計劃，未來又將進行哪些戰略部署？帶著這些問題，我們特別專訪了意法半導體總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery。

得益于公司半導體垂直整合制造商 (IDM) 的運營模式，以及對智能出行、電源 & 能源、物聯網 & 互聯三個長期賦能社會發展趨勢的關注，ST 在 2021 年營收達到了 128 億美元，而 2022 年約 150 億美元的計劃目前也進展順利。

1 實現目標的成功要素

在 200 億美元營收的戰略目標實現過程中，ST 的目標是在長期賦能社會發展的趨勢推動下，所服務的所有目標終端市場都會呈現高個位數增長。要實現這一目標，Jean-Marc Chery 認為 ST 首先要在核心業務領域繼續占據技術市場的先驅位置，同時確保擁有成本競爭力，并且與成熟市場的發展方向一致。另一個要素是在這些領域不斷加強 ST 的市場、應用、產品和技術領先地位，在業務發展、應用支持、產品和 IP 設計、技術研發以及人才技能和發展方面持續投資。在做好上述要素的同時，Jean-Marc Chery 特別談到了幾個關鍵市場上 ST 的發展策略。

首先，借助獨特技術優勢，確保在汽車市場保持擴張和發展。ST 提供關鍵的賦能技術和產品，支持汽車電動化和數字化，推動前所未有的汽車行業革命。ST目前已經與二十家車企達成合作，將碳化硅 MOSFET用于汽車動力總成電動化，這是證明 ST 在汽車市場成功的最有說服力的例子！ Jean-Marc Chery 預計 ST 將在 2023 年實現 SiC 營收 10 億美元的目標，“這要歸功于我們與工業客戶和汽車客戶正在進行中的 100 多個合作項目”。特別是亞洲客戶對 ST 碳化硅營收貢獻率約達 30%。在汽車數字化方面，ST 支持客戶向 ADAS( 高級駕駛輔助系統 ) 和軟件定義車輛轉型，能夠完全滿足智能汽車對高算力、實時控制、電源管理和傳感解決方案方面的關鍵參數要求。

其次，ST 在工業領域的重要發展機會，源于該市場經歷著的深刻、與汽車市場非常相似的轉型，JeanMarc Chery 歸納其動力涉及兩個方面，分別是：設備和系統的數字化，包括與云集成（“云化”），其中包括制造、物流、自動化和機器人技術以及各種自主系統；能源管理和能效改進，包括制造設備、能源基礎設施和運輸、家用電器以及電池供電設備和系統的能效。

基于這樣市場趨勢，ST 瞄準了工廠自動化和工業基礎設施、消費類工業以及專業化程度較高的工業領域（例如醫療和航天）三大工業市場，通過大型的和全球性的 OEM、更專業的和區域的 OEM、大眾市場和代理合作伙伴，在這個高度碎片化的市場上廣泛布局，不僅提供產品，也提供在應用、知識和支持方面的深度解決方案。ST 在工業領域的獨特競爭優勢基于公司有能力為客戶提供包括嵌入式處理、電源和模擬解決方案以及傳感器的完整產品組合，以及優化的整體產品和解決方案。

具體到亞洲工業市場，Jean-Marc Chery 特別關注了三個應用領域：自動化、電機控制、電源與能源。為此 ST 已經建立了三個工業技術創新中心，為這里眾多客戶提供技術支持，分別是：

● 電源和能源技術創新中心，專注于發電、配電、計量、無線充電和照明；

● 電機控制技術創新中心，專注于商用電器、工業電機控制、交通工具和消費產品；

● 自動化技術創新中心，專注于智能家居、智能建筑、智能城市、智能農業和工業自動化。

最后，在個人電子產品市場上，智能手機和物聯網設備將繼續成為互聯世界的核心。對 ST 來說，個人電子產品仍然是一個值得期待的領域，在該市場擁有廣泛且有高度創新力的客戶群。Jean-Marc Chery 表示，ST專注于選擇性布局的大規模智能手機及配件應用領域，其中包括領先的光學傳感解決方案、MEMS 傳感器、安全解決方案、無線充電和部分電源管理芯片。同時 ST也借助廣泛的 STM32 MCU 產品組合滿足如智能手表這樣的大規模應用的需求。強大的客戶基礎讓 ST 在個人電子產品市場占據優勢，也有助于未來實現 200+ 億美元收入目標。在通信設備和計算機周邊設備領域，ST將選擇性地在大規模應用市場繼續部署差異化產品或定制解決方案。在低軌道衛星通信基礎設施領域，ST 與重要客戶的合作進展順利，這對于我們實現宏偉目標是一大助力。

2 特別的要素：制造和供應鏈

在過去兩年間的多重因素的影響下，半導體供應鏈受到非常明顯的沖擊，面對這樣的市場環境，意法半導體作為 IDM 的優勢得以體現。Jean-Marc Chery 特別提到，為支持公司的發展計劃，ST 不斷投資以提高競爭力，“僅在 2022 年我們的資本支出預計就將達到 32-35 億美元；我們對 12 寸晶圓制造和垂直整合寬禁帶半導體產能進行戰略投資，推動制造升級轉型”。

作為擁有 CMOS 技術的大規模半導體制造基地，ST 的法國 Crolles 12 英寸晶圓廠擁有獨特的優勢，涵蓋嵌入式非易失性存儲器、射頻混合信號，以及其他 90納米到 28 納米的特殊技術；同時，ST 也將繼續投資建設意大利 Agrate 的 12 英寸新廠，并將制造業務擴大到模擬和特定用途技術領域。

ST 同時在迅速地提高寬禁帶半導體產能，力爭在技術賽道中保持領先地位，ST 的 SiC 很快將采用 8 英寸晶圓制造技術；與此同時實現 40% 碳化硅襯底內部供貨的計劃進展順利，已經有一條試制生產線正在生產6 英寸和 8 英寸襯底。在不久的將來，ST 還將擁有一個新的綜合性工廠。在氮化鎵方面，法國 Tours 工廠現在已經完成了 8 英寸生產線和外延制造中心建設，預計2023 年開始量產。同時，由臺積電代工的 powerGaN 產品已經量產。

為滿足客戶需求，ST 繼續擴大著 8 英寸的產能。新加坡晶圓廠作為意法半導體產量最大的晶圓廠，將會繼續擴大規模，尤其是在模擬器件制造業務方面。在亞洲其他地區，ST 將對在馬來西亞、中國和菲律賓的封測廠加大產能和技術方面的投資力度，以支撐未來的增長需求。除了提升產能之外，ST 還將繼續投資，提高業務支持和服務能力，優化供應鏈的供給能力，以應對半導體行業不斷增加的挑戰，以及日益復雜的局勢帶來的制約因素。

（注：本文刊登于《電子產品世界》雜志2022年7月期）